Semiconductor

半导体
AI 检测方案

面向半导体制造与封测:晶圆缺陷检测要同时扛住图像推理延迟、模型再训练和采集归档 IO——GPU 并行推理与 CPU 调度一起设计。

半导体 AI 检测
Context

为什么卡在这里

产线检测对时延和稳定性要求高于实验室。模型要持续迭代,采集图像还要归档,算力、存储和产线节拍必须对齐。

要解决的问题

  • 缺陷图像推理延迟高,跟不上节拍
  • 模型再训练周期长,难以及时更新
  • 采集与归档 IO 成为瓶颈
  • 产线要 7×24,稳定性要求高

元枢怎么做

  • GPU 并行推理服务,压低单张/批次延迟
  • 训练与推理资源隔离,更新模型不影响产线
  • 采集归档存储按吞吐设计
  • 产线侧稳定性验证与驻场
已在半导体检测产线实际运行中验证稳定性。
Scenarios

适用场景

同一套算力底座,按业务入口拆开用。

在线缺陷检测

产线旁路或在线推理,强调延迟。

模型再训练

用新样本迭代检测模型。

图像归档

高吞吐写入与检索。

多产线复用

统一推理池,多线共用。

Reference Config

参考配置(可按 POC 调整)

不是固定报价单——先对齐 workload,再锁档位。

Line

单线 POC

  • 推理节点 + 本地存储
  • 模型热更新流程
  • 延迟压测
单产线验证
Fab

产线标准

  • 推理集群
  • 训练隔离节点
  • 归档存储
稳定量产
Multi

多线扩展

  • 共享推理池
  • 统一监控
  • 驻场保障
多产线
Delivery

交付构成

GPU 推理CPU 调度归档存储模型热更新产线驻场稳定性验证
Acceptance

建议验收指标

上线前把“算不算交付完成”说清楚,避免只验收到货。

指标目标(示例)怎么验
推理延迟满足节拍在线压测
稳定性约定可用性连续运行记录
模型更新不影响产线演练
归档吞吐跟得上采集写入压测
Process

落地节奏

  1. 01

    对节拍

    测延迟与吞吐基线

  2. 02

    POC

    单线打通

  3. 03

    量产

    隔离训练与归档

  4. 04

    扩展

    多线复用与值守

按你的场景
对一下配置

提供目标节拍和图像分辨率,我们按延迟预算出推理节点与存储。